Kiss-Cut Module
Un faible poids et des mouvements de levage rapides promettent des vitesses d'usinage très élevées. Le module se caractérise également par sa simplicité d'utilisation, un changement d'outils rapide et une très grande précision.
En fonction de l'application, vous avez le choix entre deux modes d'usinage : en mode impression, le module exerce une pression réglable constante entre 0.3 et 1.6 kg sur le matériau à usiner. Ainsi, les couches de revêtement des films autocollants sont séparées avec précision, sans endommager le matériau support. En mode Position, par contre, l'outil est abaissé à la profondeur définie et le matériau est complètement découpé.
- Kiss-Cutting et découpe de tous les films courants
- Séparation précise des couches de couverture des films autocollants sans détériorer le matériau du support
- Compatible avec S3
Aperçu de tous les avantages
- Kiss cutting et découpe avec un seul module.
- Réglage précis et pression optimale via affichage par DEL.
- Changement d›outil simple et rapide.
- Courts mouvements de la lame et outils légers garantissant une vitesse de traitement élevée.
- Le positionnement tangentiel de la lame permet d›obtenir des résultats parfaits avec les contours fins.
Matériaux
Tous les types de films