半穿切割专用模组 - KCM-S

因为这个模组具有较轻的重量和最小化的冲程,所以半穿切割专用模组具有非常高的切割速度。 该模组令人印象深刻的还有其简便的操作、快速刀具更换和极高的精度。

根据应用不同,您可以在两种不同的处理模式之间进行选择:在压力模式下,该模组可在基材上施加恒定的、由用户定义的压力,压力范围为30到1600g。 这样就可以在例如对压力敏感的标签进行精确、干净利落的切割,且不会对底衬材料造成损伤。 在位置模式中,刀具会以设定的深度对材料进行切割。

优势一览

  • 对所有常见压力敏感薄膜、标签等材料进行半穿切割和贯穿切割
  • 干净、精确的切割,不损坏底衬
  • 兼容S3系列

 

材料

适用于各行各业的切割机
图像
包装
皮革
纺织
综合
技术纺织品
特殊