半穿切割专用刀具 - KCT
用于标签切割，尤其是进行半穿切割，在切割深度上具有完美的精度。 半穿切割专用刀具采用可变压力技术，支持对标签进行精确切割，而不会对底层材料造成损伤。
除了常用的标签和其它最大厚度为3mm的薄膜，此刀具还可用于切割薄纸片和卡片纸。 半穿切割专用刀具可配备固定的刀具保护套，用于对纸板和钻石级标签进行贯穿切割。
优势一览
- 两种处理方式：半穿切割+贯穿切割
- 最大材料厚度：3mm
- 精确的深度控制
- 完美分离薄膜和内衬材料
- 用于处理钻石级标签切割的专用固定刀具保护套
- 兼容G3、S3、D3系列数字切割机
