KCM
半穿切割模组

较轻的重量和快速的升降运动可确保较高的加工速度。 该模组的特点是易于操作、可快速换刀,以及较高的精确度。

根据用途,您可以在两种加工模式之间进行选择:打印模式下,该模组对加工材料施加一个介于 30-1500 克可调的恒定压力。 由此可精确地分离自粘膜的覆盖层,而不会损坏支撑材料。 在定位模式下,刀具会下降至设定的深度,将材料全穿切割。

  • 半穿切割和全穿切割所有常见标签材料
  • 精确分离自粘薄膜的覆盖层,且不会损伤衬底
  • 与 S3 兼容
产品信息
材料

各种薄膜